Envío gratuito
Devolución gratuita
Precios bajos
5 millones de productos
Plantilla BGA Universal para MTK MSM CPU RAM, PM Power IC, Pin de bola directa BGA, plantilla de calor, O30 19, 4 Uds.
Especificaciones:
- Número de modelo: BGA Reballing Stencils
- Nombre de la: OOTDTY
- Material: Stainless Steel
- compatible: Huawei
Envío gratuito
Ofrecemos envío gratis para todos los productos.
Devolución gratuita
Si no está satisfecho, puede regresar dentro de los 100 días.
Precios bajos
Hasta un 40% de descuento y nuevas ofertas cada semana
5 millones de productos
Con más de 5 millones de productos, le garantizamos que encontrará algo que le guste.