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Plantilla BGA Universal para MTK MSM CPU RAM, PM Power IC, Pin de bola directa BGA, plantilla de calor, O30 19, 4 Uds.
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SKU: 8799353442491

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Plantilla BGA Universal para MTK MSM CPU RAM, PM Power IC, Pin de bola directa BGA, plantilla de calor, O30 19, 4 Uds.

Especificaciones:

  • Número de modelo: BGA Reballing Stencils
  • Nombre de la: OOTDTY
  • Material: Stainless Steel
  • compatible: Huawei







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