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Plantillas universales BGA de , Kit de plantillas calentadas directamente, para MTK, Samsung, HTC, Huawei, Android, 3 uds.
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SKU: AC-1X0QNWP103E

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Plantillas universales BGA de , Kit de plantillas calentadas directamente, para MTK, Samsung, HTC, Huawei, Android, 3 uds.

Especificaciones:

  • Número de modelo: BGA Reballing Stencil
  • model: for MTK HTC Android
  • Tamaño de la partícula: 5-15 μm





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